Sehr geehrter Leser,
sehr geehrte Leserin,
mit der SIMVEC am 18. und 19. November steht der wohl wichtigste CAE-Branchen-Treff vor der Tür. Als Marktführer in diesem Bereich präsentiert sich TECOSIM auf dem Kongress umfassend mit einem Info-Stand sowie Fachvorträgen zur neuen Software Automex und zur Modellierung von Verbundsicherheitsglas mittels XFEM. Zudem sponsert unser Unternehmen die Abendveranstaltung.
Planen Sie einen Kongress-Besuch in Baden-Baden? Dann freuen wir uns auf einen fachlichen Austausch auf Stand 35 (I.OG). Überzeugen Sie sich von unserem kompletten CAE-Leistungsspektrum, testen Sie unsere neue Software TEC|WRX und informieren Sie sich über unseren virtuellen Benchmark-Prozess TEC|BENCH.
Gerne können Sie bereits vorab einen Termin mit Ihrem gewünschten Ansprechpartner unter tecosim-auf-der-simvec(at)tecosim.com vereinbaren.
Lesen Sie mehr über unser Engagement auf der SIMVEC und über TECOSIM Neuheiten in unserem aktuellen Newsletter.
Wir wünschen eine interessante Lektüre.
Ihr TECOSIM Team
