TECOSIM Newsletter November 2014

Sehr geehrter Leser,
sehr geehrte Leserin,

mit der SIMVEC am 18. und 19. November steht der wohl wichtigste CAE-Branchen-Treff vor der Tür. Als Marktführer in diesem Bereich präsentiert sich TECOSIM auf dem Kongress umfassend mit einem Info-Stand sowie Fachvorträgen zur neuen Software Automex und zur Modellierung von Verbundsicherheitsglas mittels XFEM. Zudem sponsert unser Unternehmen die Abendveranstaltung.

Planen Sie einen Kongress-Besuch in Baden-Baden? Dann freuen wir uns auf einen fachlichen Austausch auf Stand 35 (I.OG). Überzeugen Sie sich von unserem kompletten CAE-Leistungsspektrum, testen Sie unsere neue Software TEC|WRX und informieren Sie sich über unseren virtuellen Benchmark-Prozess TEC|BENCH.

Gerne können Sie bereits vorab einen Termin mit Ihrem gewünschten Ansprechpartner unter tecosim-auf-der-simvec(at)tecosim.com vereinbaren.

Lesen Sie mehr über unser Engagement auf der SIMVEC und über TECOSIM Neuheiten in unserem aktuellen Newsletter.

Wir wünschen eine interessante Lektüre.

Ihr TECOSIM Team